E-Profiler의 AI는 무엇을 보고, 사람에게 어떻게 배우고, 이미지에서 무엇을 찾아, 어떻게 수치로 바꾸는가
장비가 찍은 웨이퍼 둘레 사진. AI에게는 밝기 숫자의 격자입니다.
엔지니어가 클릭·브러시·다각형으로 '정답 마스크'를 만듭니다.
정답과 예측의 차이를 줄이도록 모델 일부를 조금씩 조정합니다.
새 이미지에서 목표 영역의 경계를 픽셀 단위로 칠합니다.
칠한 영역의 폭을 자로 재고, 웨이퍼 위치별로 모아 그래프로 그립니다.
웨이퍼 지름. 엣지에는 증착·식각 불균일, 박막 들뜸, 입자, 칩핑 같은 이상이 모입니다.
한 웨이퍼 둘레를 표현하는 SEM 뷰 수. 같은 웨이퍼의 이웃한 관찰이므로 360개의 독립 웨이퍼가 아닙니다.
기존 양산 평가에 쓰인 이미지 규모 (약 1,000장 웨이퍼). 사람이 전수 검토하기 어려운 양입니다.

노란 상자를 8×8 픽셀 단위로 평균 낸 실제 밝기 값(0=검정, 255=흰색). 위는 약 12, 아래는 약 130 — 숫자가 뛰는 줄이 바로 경계입니다.
A
B
C
D
사진 한 장에 이름표 하나. E-Profiler에서는 알려진 결함 유형 판별 (EfficientNet / EVA).

대상의 위치를 상자로 표시. 작고 흐린 미세 결함 후보를 찾는 역할 (YOLO 계열).

픽셀마다 '목표 영역인가?'를 0/1로 칠함. 경계가 정확해야 폭·두께 계측이 가능 → 오늘의 주인공 (SAM2 계열).
예측 마스크를 그대로 학습 샘플로 저장 (accept_pred).
'확인이 필요한 프레임' 목록에 올림 → 브러시·지우개·다각형으로 고친 뒤 '수정 저장'.
판단이 어려운 프레임은 학습 샘플에서 뺄 수 있음.
사람 검증 없는 자동 마스크는 따로 셉니다. 셀프러닝은 사람 라벨이 충분할 때(화면 기준 20개~)만 가능.
8×8 압축 블록과 경계 주변 물결(ringing)이 생김. '0보다 크면 정답'으로 읽으면 가짜 전경이 학습에 섞임.
128 이상은 255, 미만은 0. 모든 픽셀이 '예/아니오' 중 하나로 확정됨.
작은 내부 구멍은 채우고 주 전경 덩어리 하나만 유지 → 점묘형 잡음이 다음 학습으로 번지지 않음.
정답 수에 따라 검증용을 따로 떼어 둠. 같은 lot·sequence는 한쪽에만.
2~4개: 겹치지 않게 분리 · 5~9개: 검증 2개 고정 · 10개 이상: 약 20%
Edge Trainer가 실제로 남긴 검증 그림(정답=초록, 예측=빨강). 앱 내장 합성 샘플의 5 step 기록이라 IoU 0.874는 기능 확인용일 뿐 제품 성능이 아닙니다.

학습 때와 같은 방향·크기 규칙 적용.

중심에서 가로폭의 1/6 오른쪽, 같은 양성점 2개 · 음성점 없음.

SAM2 multimask 출력. 신뢰도 높은 순으로 합치고, 15% 넘게 겹치는 후보는 제외.

5,000px 미만 조각 제거 → 계측으로 전달.
각 줄에서 마스크의 가장 왼쪽·오른쪽 픽셀을 찾아 거리를 잰다. 위아래 가장자리 30px는 피하고, 줄들을 고르게 뽑는다.
논문: 이미지당 유효 줄 약 30개 · Edge Trainer 기본 50줄 (결정적 간격). 최대−최소 폭은 EBR 이동 같은 불균일 신호. 숫자는 이 그림 속 가상 마스크 기준.
라인 전체 추세를 한눈에.
어느 공정·장비가 튀는지. 클릭 → ④
시간에 따라 값이 어떻게 움직였는지. 점 클릭 → ⑤
그 웨이퍼의 둘레 분포, 선택 → 원본 이미지
엣지·박막 경계를 칠함 → µm 계측. 약 300장 라벨로 미세조정, 약 50장 검증.
알려진 결함 유형 판별. 자신 없는 이미지만 더 큰 EVA로 넘겨 비용 절약.
작고 흐린 이상(100µm 미만 포함)을 상자로 찾음. 약 8,000장 학습.
웨이퍼/로트 트리거로 이미지 가져오기
방향·스케일 맞춤, 위치 키 보존
분할 → 계측, 분류, 탐지
누락·실패를 명시적으로 기록
SQL DB에 위치·버전과 함께
트렌드, 임계값 초과 경보
모두 논문의 기존 양산 평가 보고값 또는 로컬 재현 계측. 수작업 리뷰 일치율 >98%는 시스템 판정과 엔지니어 판단의 일치를 요약한 별도 지표.
촬영 누락·추론 실패는 결함 0과 구분해 저장. 평균을 볼 때 몇 장의 뷰로 계산됐는지(커버리지)를 함께 확인.
모든 값은 웨이퍼 위치와 원본 이미지로 연결됨. 웹에서 시계열 → 웨이퍼 플롯 → 이미지로 drill-down.
결과에는 사용한 체크포인트 정보가 남음. 모델이 바뀐 날 전후로 값이 꺾였다면 공정 변화인지 모델 변화인지 구분.
어려운 다층 막질은 정답을 추가하며 단계적으로 보강. 이상한 결과를 발견하면 그 프레임이 다음 라벨 후보.
그리고 그 기준은 엔지니어가 고쳐 준 정답에서 나온다.
질문 받겠습니다